你知道印刷电路板制造过程中高温标签的挑战吗？
焊接技术在电子产品的组装中起着极其重要的作用。一般焊接分为两类：一类主要适用于电子元件和印刷板的焊接—波峰焊(wave soldering);另一种主要适用于表面贴装元件和印刷板的焊接—回流焊(reflow soldering)，又称再流焊。在选择合适的产品之前，了解高温标签在这些过程中需要耐受的恶劣环境是非常重要的。
温度是保证焊接质量的关键，回流焊接过程中经历的温度变化(见下图)通常包括多个阶段或区域。
印刷电路板(PCB)在进入预热阶段之前，将粉末焊料合金和液体焊剂混合在焊盘上，以帮助电子元件附着在电路板上。然后，电路板进入最高温度150°C预热循环(在某些应用中可能有热浸泡阶段，以帮助消除挥发性物质并激活助焊剂)。
接着，PCB加热到焊料的熔点，熔化的焊料会永久粘结元件的接点。在这个过程中，PCB会暴露于230~260°C在左右峰值温度下(有些系统 制造商已经过渡到使用锡/铜焊接。与银无铅锡膏焊相比，它们节省了更多的成本，但所需的最高暴露极值温度可以达到 280°C)，冷却回常温后，PCB使用腐蚀性化学冲洗剂会经历清洗过程。在极端应用中，整个过程可能需要重复很多次，所以标签需要非常耐用。