近年来，手机等便携式设备市场发展迅速。预计手机出货量将从2011年的14亿增加到2014年的18亿；其中，智能手机市场令人眼花缭乱，成本低廉Android随着手机的推出，同期智能手机的出货量将从4亿部增加到6.8亿部，智能手机的半导体元件含量远高于功能性或入门级手机。同时，领先的制造商更加关注用户体验，其措施之一是选择产品和解决方案，可以更好地满足智能手机等便携式设备的应用要求和技术趋势。
作为全球高效电子产品的主要硅解决方案供应商，安森美半导体为便携式应用提供了丰富的解决方案。本文将重点关注安森美半导体高性能、高效解决方案如何与智能手机等便携式应用的要求和技术趋势，帮助设计工程师选择合适的组件解决方案。
高集成度PMIC简化设计，加快产品上市进程
众所周知，便携式设备集成的功能越来越多，从拍照到音视频播放、游戏甚至位置服务。而随着3G乃至4G随着网络基础设施的到来，用户越来越习惯于通过智能手机等便携式设备无线访问丰富的数据和多媒体内容，便携式设备需要嵌入越来越强大的射频(RF)模块。相应的成本是功耗越来越高，电池容量和技术进展仍然缓慢。便携式设备设计师必须适应这种结合许多功能的高集成趋势，提供足够长的电池使用时间，并满足消费者对薄外观的需求。
为了应对这些挑战，便携式设备设计师的一个可行策略是选择集成各种功能的主芯片组和高集成电源管理集成电路(PMIC)，帮助简化设计，尽量减少控制电源所需的资源，并将外观因素保持在可控范围内。