自20世纪90年代以来，作为世界上使用最广泛的移动通信标准，GSM一直表现出强大的生命力。不管是在GSM欧洲的发源地是亚洲和非洲，移动通信的新兴市场，GSM系统拥有最成熟、最完善的产业链和用户群，涵盖系统 统一、终端、设备、软件、测试等领域。随着GPRS、EDGE可以进一步丰富GSM在未来很长一段时间内，数据应用技术开始应用，GSM凭借广泛的 网络覆盖、通信质量可靠，资费低，结构和3G标准共存双赢。
作为与用户接触最密切的产品，手机终端的价格、性能、体积和节能是用户购买时的首要考虑因素。因此，在比较各种解决方案时，集成、性能和功耗是重要的参考因素。
射频芯片和基带芯片是移动终端最重要的核心，负责射频收发、频率合成和功率放大；基带芯片负责信号处理和协议处理。最早期的GSM终端、射频部分是采用双极工艺的分立元件，需要70多个芯片和元件，面积大，成本高。九十年代末CMOS射频工艺的进步和成熟，与数字工艺兼容CMOS高性能、高集成度的射频芯片制造已逐渐成为一种趋势。
RDA6205芯片的基本特性
RDA6205 是瑞迪科微电子开发的收发器芯片，是高性能、全集成的CMOS GSM收发器芯片封装后只有5个芯片尺寸mm×5mm。集成在芯片中LNA、模数转换器(ADC)、DSP、PLL频率合成器和模拟基 带接口。完整的射频子系统可以通过内置的通用模拟基带接口和市场主流的各种基带芯片通信形成，只需要少量的外围元件。
全集成GSM射频收发器芯片，RDA6205具有优异的射频性能GSM-1088dBm，远超过GSM标准规定的-102dBm；其发射频谱400kHz的ACPR达到-70dBc，比同类产品高3~5dB。
RDA6205芯片支持数字补偿晶同(DCXO)，使整个系统能够抵抗温度变化带来的频率漂移，从而满足发射接收频率偏差0.1ppm这样苛刻的GSM标准要求。在传统方案中，用户必须选择昂贵的温补晶振来实现这一目标。(TCXO)。
RDA6205芯片工作原理
RDA6205原理框图如图1所示。